XL30XX系列降壓恒流產品設計指南.PDF

XL3001，XL3003，XL3005系列快速選擇表

XL3001，XL3003，XL3005系列典型應用電路圖

XL3001，XL3003，XL3005系統應用設計

輸入電容

⒈ 降壓轉換器的非持續輸入電流會在輸入電容上產生較大的紋波電流，輸入電容最大RMS電流計算如下：

⒉輸入電容起到儲能、濾波與提供瞬態電流作用，在連續模式中，轉換器的輸入電流是壹組占空比約為V_OUT/V_IN的方波。為了防止大的瞬態電壓，必須采用針對最大RMS電流要求而選擇低ESR(等效串聯電阻)輸入電容器。

▲V_IN為輸入電壓紋波，F_SW為開關頻率；

⒊ 輸入電容耐壓按照1.5*V_INMAX進行選擇；

⒋在未使用陶瓷電容時，建議在輸入電容上並聯壹個0.1uF~1uF的高頻貼片陶瓷電容進行高頻去藕。

CC電容

VC是芯片內部電壓調節旁路電容，內部電壓調節旁路電容，需要在VC與VIN之間並聯1uF電容。

輸出電流設計

⒈ CS為芯片內部基準誤差放大器輸入端，內部基準穩定在0.21V；

⒉ CS通過采樣電阻檢測輸出電流進行調整，輸出電流計算公式為：

⒊ 輸出電壓精度取決於芯片V_CS精度與采樣電阻R_CS精度，選擇精度更高的電阻可以獲得精度更高的輸出電流，R_CS精度需要控制在±1%以內。

⒋ 采樣電阻R_CS的實際功率要大於2倍P_RCS。

電感選擇

⒈ 電感的選擇取決於V_INMAX與V_OUT壓差、所需輸出電流與芯片開關頻率，電感最小值計算公式如下：

⒉ 電感飽和電流最小為1.5*I_OUT；選用低直流電阻的電感可獲得更高的轉換效率。

續流二極管選擇

⒈ 續流二極管在開關管關閉時有電流通過，形成續流通路；需要選擇肖特基二極管，肖特基二極管VF值越低，轉換效率越高；

⒉ 續流二極管額定電流值大於最大輸出電流，正常工作時平均正向電流可計算如下：

⒊ 續流二極管反向耐壓大於最高輸入電壓，建議預留30%以上裕量。

輸出電容選擇

在輸出端應選擇低ESR電容以減小輸出紋波電壓，壹般來說，壹旦電容ESR得到滿足，電容就足以滿足需求。任何電容器的ESR連同其自身容量將為系統產生壹個零點，ESR值越大，零點位於的頻率段越低，而陶瓷電容的零點處於壹個較高的頻率上，通常可以忽略，是壹種上佳的選擇，但與電解電容相比，大容量、高耐壓陶瓷電容會體積較大，成本較高，因此使用0.1uF至1uF的陶瓷電容與低ESR電解電容結合使用是不錯的選擇。

輸出電壓紋波由下式決定：

V_COUT≥1.5*V_OUT；ESR通常取值不超過0.2Ω。

PCB設計

⒈ VIN,GND,SW,VOUT+,VOUT-是大電流途徑，註意走線寬度，減小寄生參數對系統性能影響；

⒉ 輸入電容靠近芯片VIN與GND放置，電解電容+貼片陶瓷電容組合使用；

⒊ CS走線遠離電感與肖特基等有開關信號地方，CS走線使用地線包圍較佳；

⒋ 芯片、電感、肖特基為主要發熱器件，註意PCB熱量均勻分配，避免局部溫升高。

設計實例

系統輸入輸出規格參數

⒈ 輸入電壓：V_IN=20~28V，典型值24V；

⒉ 輸出電壓：V_OUT=12.8V；

⒊ 輸出電流：I_OUT=1.5A；

⒋ 輸出紋波電壓：V_RIPLE=0.5%*V_OUT。

芯片選擇：P=V_OUT*I_OUT =12.8*1.5=19.2W，故選用XL3003。

計算輸入電容：

  C_IN選擇容量大於22uF，I_RMS電流大於750mA，V_CIN耐壓大於42V的電容。

CC電容選擇：

選擇CC電容容量為1uF，耐壓50V。

計算采樣電阻：

可以選擇3個0.43Ω電阻並聯，考慮到功率，可以使用1206封裝。

選擇電感：

電感最小飽和電流=1.5*1.5=2.25A。選擇電感量100uH，飽和電流3A。

續流二極管選擇：

二極管工作時最大正向平均電流產生於最大輸入電壓時：

選擇反向耐壓40V，電流能力大於2A的肖特基二極管。

選擇輸出電容：

選擇輸出電容ESR<0.2026Ω(通常取0.2Ω以下)，耐壓大於19.2V，I_RMS電流大於95mA。

常見問題與解決方案

Q1.XL3001，XL3003，XL3005系列芯片輸入正負極接反芯片損壞

解決方案：添加防反接電路(下圖藍色虛線框中電路)。

Q1:VDS≥1.5*VIN_MAX；

DZ1:VDZ1=10V，500mW；

R3:20K；

R4:20K。

Q2.XL3001，XL3003，XL3005系列芯片輸入尖峰電壓損壞芯片

解決方案壹：輸入添加瞬態尖峰電壓吸收電路(下圖藍色虛線框中電路)  ；

D2:VD2=1.2*VIN_MAX≤40V。

解決方案二：輸入添加過壓保護電路(右圖紅色虛線框中電路)  。

Q1:VDS≥1.5*VIN_MAX；

DZ1:VDZ1=1.2*VIN_MAX≤40V，500mW；

DZ2:VDZ2=10V，500mW；

R1,R3,R4,R5,R6:20K；

R2:10K；

Q2,Q3:VCE≥1.5*VIN_MAX。

Q3.XL3001，XL3003，XL3005系列芯片LED、RCS燒毀或COUT炸開

上電時，輸出開路，由於RCS上沒有壓降，芯片功率管壹直導通，導致輸出電容電壓等於輸入電壓，如果電解電容耐壓不足，則會炸開；如果先開路，再接上LED，由於輸出電容的電壓遠高於LED所需電壓，接通瞬間電流會很大，可能會導致LED或RCS燒毀。

解決方案：

保證輸出端壹直有負載；

增加開路保護電路(見下圖)，其中R1=1K，DZ1=1.2*V_OUT。增加開路保護後，開路電壓約等於DZ1的值，從而可以保護LED及采樣電阻RCS。

Q4.XL3001，XL3003，XL3005系列芯片如何調光

更改采樣電阻RCS；

PWM信號變化占空比調節輸出電流(見下圖)：

PWM:頻率1KHz~10KHz；

高電平為5V時，R2選擇21K；

高電平為3.3V時，R2選擇14K。

使用模擬調光(見下圖)：

可以通過改變V_A電壓實現調光，也可以通過改變R2阻值實現調光。

Q5.XL3001，XL3003，XL3005系列芯片的EMC電路

傳導：輸入端加π形濾波；
輻射：SW到地加RC吸收

電路；輸出加共模電感。

Q6.XL3001，XL3003，XL3005系列芯片恒流精度低

PCB布線要符合規範，通常是CS走線受幹擾引起的，檢查CS是否靠近SW、電感、肖特基等處；

檢查輸出電容容量是否過小 ；

檢查電感量是否過小；

RCS電阻精度是否過低。

Q7.XL3001，XL3003，XL3005系列芯片效率低

效率受很多方面影響，與器件的選擇和PCB布板都有很大關系，另外，與使用條件也有較大關系。為了得到高效率，請遵循以下幾點：

⒈ PCB布線要符合規範；

⒉ 元器件選擇要符合要求，使用低ESR的電解電容，容量要足夠；肖特基選用低VF值的；電感可以使用鐵矽鋁材質；

⒊ 可以適當改變輸出LED的串並方式，使VIN與VOUT的壓差不要太大，通常VIN不要超過VOUT的3倍為佳。

Q8.XL3001，XL3003，XL3005系列芯片開關波形亂

正常的開關波形應該是標準的矩形波，開關波形亂通常會伴隨著效率的降低，主要註意下幾點：

⒈ PCB布線是否符合規範，重點關註反饋走線是否有靠近芯片開關(SW)，電感，肖特基等處；

⒉ 元器件選擇是否符合要求，尤其是輸出電解電容和電感值是否偏小。

Q9.XL3001，XL3003，XL3005系列芯片芯片最小工作壓差

 推薦最好有1V以上的壓差。

Q10.開關波形有較高的毛刺和負壓

註意肖特基處的走線，減少寄生電感；

輸入電容靠近芯片引腳。

Q11.當使用交流供電時，輸出電流小於設定值

  當使用交流時，要先經過整流濾波後變成直流，再送到芯片，如果整流後的最低電壓比輸出電壓低時，就會出現上述情況。解決方案：增加輸入電容的容量，使整流後最低電平大於輸出電壓1V。

Q12.在使用交流供電時，為什麽要選用肖特基做整流橋

肖特基二極管擁用更低的導通壓降，減小損耗。

Q13.系統短路芯片是否損壞

如果先短路，再上電，整個系統都不會有損壞；

如果先上電，再短路，有壹定機率燒毀采樣電阻，芯片不會損壞。

Q14.輸入電容是否必要

必要，輸入電容要為芯片提供瞬態大電流，去掉會出現芯片工作不正常，甚至損壞。

Q15.VIN與VC間的電容可否省略

不可以。VC為內部電壓調節器旁路電容引腳，在典型應用中，需要在VIN與VC引腳之間連接1個1uF電容。